半導(dǎo)體級硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)針對半導(dǎo)體硅片目前暫無適用有效*標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀,研究半導(dǎo)體級硅片的彎曲強(qiáng)度測試方法,為硅片的產(chǎn)線工藝設(shè)計提供依據(jù)。方法:通過對比分析已過期失效的硅片彎曲強(qiáng)度國標(biāo)測試方法和性能近似的瓷性材料彎曲強(qiáng)度測試方法,選擇四點(diǎn)彎曲法進(jìn)行硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)。測試結(jié)果表明該方法重復(fù)精度高,適于半導(dǎo)體級硅片產(chǎn)品彎曲強(qiáng)度測試,測試數(shù)據(jù)可為半導(dǎo)體級硅片的產(chǎn)線工藝設(shè)計提供依據(jù)。
半導(dǎo)體級硅片彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)于測試太陽能電池片與焊帶之間的180度剝離、多角度剝離、玻璃背板剝離、接線盒拉拔測試、焊帶屈服強(qiáng)度測試等相關(guān)力學(xué)性能。可在一臺試驗(yàn)機(jī)上實(shí)現(xiàn)多項測試功能，根據(jù)用戶測試需求定制相應(yīng)夾具，終身提供技術(shù)支持，可提供第三方校準(zhǔn)合格證書。 |
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